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贴片电 容焊接的三大注意事项

信息来源:思科奇电子 发布时间:2018-11-22 浏览次数:

一、回流焊接之注意事项

1、理想的 焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。
2、太长的 浸焊料时间会损坏电容器的可焊性,因此焊 接时间应尽可能接近所推荐的时间。
 
二、波峰焊接之注意事项
1、确保电 容器已经预热充分。
2、电容器 和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后 的冷却方法应尽可能是自然冷却。
4、指定仅 可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
 
三、手工焊接之注意事项
1、使用的 烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。
2、烙铁不 能直接碰到电容器上(波峰焊接)。
尽量能 用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊,切记烙铁时,不能直 接碰到贴片电容器,对大尺寸的MLCC可通过 载台方式保证充分的预热

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